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2024-09-28
來源于 《 深圳市旭辰半導(dǎo)體科技有限公司 》計(jì)劃項(xiàng)目——手動(dòng) 半自動(dòng)IC芯片焊線機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究與開發(fā)。
近年來半導(dǎo)體封裝工藝，已經(jīng)開始在中國蓬勃興起和發(fā)展，對(duì)中國半導(dǎo)體研發(fā)技術(shù)的提高具有很大的推動(dòng)作用。XE-2018金絲球焊線機(jī)是芯片封裝工藝設(shè)備。它的功能主要在封裝前，用金絲連接芯片內(nèi)部電路或?qū)?nèi)部電路與管腳連接。上個(gè)世紀(jì)八十年代后期，焊線機(jī)的生產(chǎn)研發(fā)主要分布在美國、日本、香港及西歐等發(fā)達(dá)國家地區(qū)，且價(jià)格都非常高，我國完全依賴進(jìn)口設(shè)備，大大制約了我國半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，為了填補(bǔ)國內(nèi)空白，改變落后的狀態(tài)，現(xiàn)在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商——《 深圳市旭辰半導(dǎo)體科技有限公司》 已通過自行研發(fā)，成功研制生產(chǎn)了手動(dòng)、半自動(dòng)超聲波金、鋁線焊線機(jī)，精度與國外機(jī)型相同，而價(jià)格大大低于國外同類機(jī)型，獲得了國內(nèi)外良好的銷售成績和口碑。
